ก่อนถูกเรียกว่า Memory

แปลกจริงหนอ จากทรายที่เห็นกันอยู่เต็มชายหาดได้ถูกนำมาทำเป็น Memory ได้ เนื่องจากในทราย นั้นมี Silicon ซึ่งเป็นองค์ประกอบพื้นฐานในการผลิตอุปกรณ์จำพวก สารกึ่งตัวนำ (Semiconductors) หลังจากที่ Silicon ผ่านขบวนการผลิตแล้วจะถูกบรรจุลงใน Silicon Wafer จากนั้นนำ Wafer ต่อเชื่อมเข้าด้วยกันจนเป็นระบบเรียกว่า Chip หรือ IC (Integrated Circuit) นำ Chip เหล่านั้นเชื่อมกับวงแผงวงจร PCB ทำการทดสอบ แล้วแผงวงจรด้วยพลาสติกหรือ เซรามิก

Memory มีหลากหลายขนาดและรูปร่าง แต่โดยทั่วไปที่เห็นจะมีลักษณะเป็นแท่ง แบน และประกอบด้วยวัตถุสีเหลี่ยมสีดำ ว่างเรียงตัวไปในแนวเดียวกัน ซึ่งส่วนประกอบเหล่านั้นจะเป็นส่วนที่จะนำเสนอต่อไป

PCB (Printed Circuit Board)
เป็นแผงวงจรที่รวม Memory chip มาไว้รวมกัน สำหรับแผงวงจรจะมีด้วยกันหลายชั้น แต่ละชั้นจะเชื่อมต่อกันเป็นระบบซึ่งเป็นการออกแบบจากโรงงาน และยิ่งจำนวนชั้นมากคุณภาพของ Memory ก็สูงขึ้น ในขณะที่มีชั้นมากก็จะมีช่องทางในการเชื่อมต่อกันมากชึ้น แผงวงจรไฟฟ้าจะมีเส้นทางในการเดินทางมากขึ้น

DRAM (Dynamic Random Access Memory)
เป็น Memory ที่สามารถพบเห็นได้ในปัจจุบัน ซึ่งเป็น Dynamic RAM เพราะมันจะเก็บข้อมูลได้ในขณะที่มีไฟฟ้าเลี้ยงเท่านั้น โดยทั้วไปแล้วตัว Chip จะมีสีดำ ซึ่งเป็นวัสดุที่เป็นฉนวนเพื่อป้องกันลายวงจรที่อยู่ข้างใน

Contact Fingers
หรือเรียกว่า Connector เป็นส่วนที่ไว้สำหรับต่อกับ System board เพื่อให้เกิดการส่งผ่านข้อมูลระหว่างกัน Internal Trace Layer
จากรูป แว่นขยาย จะเห็นลายวงจรเชื่อมต่อกันเป็นจำนวนมากซึ่งไม่มีเพียงแค่ชั้นเดียว แต่ละชั้นจะเชื่อมต่อกัน แต่จะเชื่อมต่อกันแบบใดนั้นขึ้นอยู่กับผู้ผลิต

Chip Packaging
รูปแบบของ Chip ที่อยู่บน PCB จะเห็นว่ามีความแตกต่างกัน ถ้าทำการมองดูใกล้ๆจะเห็นว่าขาที่เชื่อมต่อกับ PCB จะมีความต่างกันรวมถึงตัว Chip ด้วย เนื่องจาก การผลิตที่ต่างโรงงานกัน Technology ที่ใช้ในการผลิตก็ต่างกัน ทำให้รูปร่างภายนอกก็ต่างกันไปด้วย
DIP (Dual In-Line Package) จะมีลักษณะขาที่ต่อตรงกับ PCB โดยเจาะไปในเนื่อ PCB ในปัจจุบันแทบจะไม่มีให้เห็นแล้ว
SOJ (Small Outline J-Lead) ตัว J นั้นได้มาจาก ขาของ Chipซึ่งงอเป็นรูปตัว J ซึ่งจะเป็นการต่อกับผิวหน้าของ PCB
TSOP (Thin Small Outline Package) ตัวของ Chip มีขนาดบางกว่าแบบ SOJ ซึ่งเป็นแบบที่นิยมใช้ในเครื่อง Notebook

CSP (Chip Scale Package) มีรูปร่างที่ต่างออกไป ไม่เหมือน Package ของ Chip ตัวอื่นๆ ที่กล่าวมา โดยตัวของ Chip ประหนึ่วว่าไม่มีขาต่อกับ PCB แต่จะมีปุ่มเล็กๆ ที่ใช้แทนขาที่เรียกว่า BGP (Ball Grid Array) เมื่อมองทางด้านบน Chip จะไม่เห็นว่ามีขาออกมาจากตัว Chip เลย แต่ถ้าพลิกดูอีกด้านหนึ่งของ Chip จะเห็นมีปุ่มอยู่เป็นจำนวนมากเรียงกัน

จากที่กล่าวมาข้างต้นจะเป็นการจำแนก Chip ออกเป็นชนิด แต่ยังมีความแปลกของการออกแบบวงจรอีกคือ ถ้าต้องการให้ความจุของ Memory เพิ่มขึ้นแต่พื้นที่ PCB และ ขนาดความจุของ Chip จำกัด ก็สามารถนำ Chip มาวางซ้อนกันได้ ซึ่งจะเรียกว่า Stacked Chips